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德国西克全新推出检测距离更长的接近传感器
发布时间:2016-06-07        浏览次数:83        返回列表
       德国西克传感器退出了自主研发的全新IME3x接近传感器系列产品,延续IME的多项优异技术,如成熟的热熔胶浇注技术,更小温度偏移,绝佳抗震性等等,同时极具性价比的产品定位,能更好满足客户对接近开关多样性的选择。西克传感器全新上市。
       IME3x接近传感器为SICK自主研发的全新产品系列,可实现更远距离检测(最远38mm),IME3x适用于更长距离检测的通用应用,如输送线、仓储、包装、机床。同样的检测距离情况下,可以检测更细小物件,螺帽,线缆。针对衰减较大的金属(如铝,铜,不锈钢),可实现更远距离检测。同时也可代替部分检测距离衰减为1的接近开关应用。
西克传感器

        任何行业一款产品的发展都会影响并带动着相关产品的发展趋势,长距离接近传感器被广泛运用的背后,意味着更大更多的市场。早在今年6月,Vishay就推出了一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳,扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计,可在3mm(T1)红外发射器和 Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。
        电感式接近开关由三大部分组成:振荡器、开关电路及放大输出电路。振荡器产生一个交变磁场。当金属目标 接近这一磁场,并达到感应距离时,在金属目标内产生涡流,从而导致振荡衰减,以至停振。振荡器振荡及停振的变化被后级放大电路处理并转换成开关信号,触发驱动控制器件,从而达到非接触式之检测目的。
       对于像自动干手器、自动毛巾机、玩具和自动售货机等反射式传感器应用,发射器和传感器之间的光隔是绝对必要的功能。Vishay Semiconductors TSSP传感器具有极高的灵敏度,即便只泄漏出非常少量的光,传感器也可能被不小心激活。为避免出现这种情况,设计者的传统做法是花费宝贵的时间,来构造自己的机械外壳和光隔。
       为加速原型设计和缩短生产流程,Vishay的TSSP-HA塑料外壳为设计者提供了他们所需的光隔,而且在标准的面包板网格上就能对准发射器和传感器引线。另外,在支撑壁每侧的上沿都设计了凹槽,用于安装顶盖,简化了传感器的开口设计,或者根据要求简化发射器的对准筒设计。西克传感器全新上市。
 
 

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