纵观半导体设备的发展历史，不难发现半导体设备紧随全球芯片制造中心而不断东移：从70-80年代的美国，到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾与韩国。
随着中国高端制造技术的不断发展，与本身庞大的市场需求相互帮衬，未来十年，中国有望成为半导体芯片制造的全球中心。

目前，在***重大科技专项的支持下，集成电路主要工艺设备如PVD、PECVD、CMP、介质刻蚀机、CMP等技术均有显著提升。而IC晶圆生产线的设备国产化率也在不断提高。设备技术的提升也拉高了对光学传感器性能的需求。除了对精度、稳定性等性能要达到极高的标准外，传感器也被要求实现更多的检测任务。

作为有着超过75年历史的工业传感器***生产厂商，SICK具有深厚的技术积累，丰富的产品种类，可以为半导体设备厂商提供更多样的产品、更优异的性能以及更专业的服务。

1.太阳能硅片分选机，客户需求在皮带输送线上检测硅片的厚度，精度要求为2um

2.采用2*OD5000-C30T05上下组合方式，来测量硅片的厚度

3.客户利用上位机接受数据做算法处理，判定硅片的规格

客户受益:

双头侧厚，通过以太网接口和集成在传感器内部评价单元，无需额外控制器计算

高达80kHZ测量频率，准确测量微小变化

激光定位更加柔性，可视觉，产品定位精度更高

实时在线测量，相对于线激光方案，节省成本，精度更高

本文摘自：网络 日期：2022-04-07
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