在电子制造领域，小到电容、连接器等元器件，大到手机键盘、PC主板、硬盘，在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉系统的身影。今天带着大家一探SICK 3D视觉家族在电子行业中的各项应用。
 

连接器PIN针检测

应用概述

量测连接器PIN针高度和位置度等信息

视野宽度需求：15-30mm

检测精度需求：~20~60um

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + EzR development

精度高，扫描速度快

PCB板（PIN针，焊锡，特征高度）检测

应用概述

量测PCB板上PIN针高度、焊锡高度/体积、

特征高度等

视野宽度需求： 30-300mm

检测精度需求： ~20~60um

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + EzR development

精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接

智能手机特征高度、平面度检测

应用概述

量测手机壳或者中板等的特征高度、平面度等

视野宽度需求： 70-80mm

检测精度需求： ~20um

SICK 3D解决方案

Ruler-X70/Ranger3/RangerE+EzR development

精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接

胶水检测

应用概述

检测透明胶水的高度、宽度、位置等，以及涂胶前的3D定位引导

视野宽度需求：15-25mm

检测精度需求：~20um

SICK 3D解决方案

Ranger3/RangerE + 第三方开发

精度高，扫描速度快。

本文摘自：网络 日期：2020-09-29
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